Dysk na podłożu foliowym 3M Xtract™ Cubitron™ II 775L – wielopak

Odkryj wielopaki dysków na podłożu foliowym 3M Xtract™ Cubitron™ II 775L, zawierające wybór asortymentu w małych ilościach, z rozszerzonym zakresem gradacji do ponad 1000. Dzięki temu możesz łatwo dobrać odpowiednie materiały ścierne do całego procesu — od usuwania materiału po delikatne wykańczanie. W dyskach tej serii wykorzystano precyzyjnie kształtowane ziarno ceramiczne 3M, stanowiące rewolucyjne osiągnięcie w technologii materiałów ściernych. Trójkątne ziarno ceramiczne zostało opracowane z myślą o przecinaniu podłoża, a nie jego żłobieniu lub „oraniu”, jak to się dzieje w przypadku konwencjonalnych materiałów ściernych, co sprawia, że dysk szlifuje nawet dwa razy szybciej1 i jest nawet sześciokrotnie trwalszy2 niż konwencjonalne materiały ścierne – przy zachowaniu tego samego poziomu wykończenia. Dyski znakomicie sprawdzą się na szerokiej gamie podłoży, m.in. na metalach, materiałach kompozytowych, wszelkiego rodzaju drewnie, farbach, podkładach i innych powłokach. Trwałe podłoże foliowe jest bardziej odporne na rozdarcia niż dyski papierowe, gwarantując dodatkową wytrzymałość i zachowanie krawędzi zarówno przy stosowaniu na sucho, jak i na mokro. Aby uzyskać optymalne efekty, warto stosować te dyski razem ze szlifierkami mimośrodowymi 3M Xtract™, co zapewnia maksymalną wydajność i efektywność.

Jeżeli pracujesz w środowisku, gdzie dyski z warstwą klejącą mogą być narażone na działanie pyłu i brudu, wybierz dyski 3M™ Hookit™. Można je przymocować do podkładki typu hook & loop, usunąć bez pozostawiania śladów i ponownie używać przez cały okres eksploatacji materiału ściernego. Poza tym zapewniają mniej agresywne szlifowanie niż dyski 3M Stikit – idealne do uzyskania gładszych wykończeń. Poznaj doskonałe parametry użytkowe, elastyczność i wygodę wielopaków 775L, które spełnią Twoje potrzeby w zakresie szlifowania.