Dysk ścierny na podłożu foliowym 3M™ Cubitron™ II Hookit™ 775L, 800+ 3MIL, 75 mm, Die 300V

Dysk na podłożu foliowym 3M™ Cubitron™ II Hookit™ 775L z precyzyjnie ukształtowanymi ziarnami ceramicznymi 3M — rewolucyjnym rozwiązaniem w branży szlifierskiej — jest już dostępny w gradacjach 1000+. Trójkątny ceramiczny minerał jest przeznaczony do przecinania podłoża, a nie do żłobienia lub „orania” jak konwencjonalne materiały ścierne, dzięki czemu dysk tnie nawet 2 razy szybciej i jest nawet 6 razy trwalszy niż konwencjonalne materiały ścierne, przy zachowaniu tego samego poziomu wykończenia.

Te dyski są teraz dostępne w większym zakresie gradacji, nawet do ponad 1000, dzięki czemu idealnie nadają się do szerokiego spektrum zastosowań, od zgrubnego usuwania materiału po precyzyjne wykańczanie. Skuteczne na szerokiej gamie podłoży, w tym metalach, materiałach kompozytowych, wszelkiego rodzaju drewnie, farbach, podkładach i innych powłokach. Trwałe podłoże foliowe jest bardziej odporne na rozdarcia niż dyski papierowe, gwarantując dodatkową trwałość i utrzymanie krawędzi zarówno przy stosowaniu na sucho, jak i na mokro. Aby uzyskać najlepsze efekty, warto je stosować razem ze szlifierkami mimośrodowymi 3M Xtract™, co zapewnia maksymalną wydajność i efektywność. Nasza kompletna linia dysków 3M™ Hookit™ doskonale sprawdza się w środowiskach, w których dyski z klejem są narażone na zanieczyszczenie pyłem lub brudem. Dyski Hookit ścierają mniej intensywnie niż dyski 3M™ Stikit™, dzięki czemu idealnie nadają się do uzyskiwania gładszych i bardziej precyzyjnych wykończeń. Dyski ścierne Hookit można z łatwością przymocować do podkładki z zapięciem na rzep, można je łatwo zdjąć i ponownie ich używać przez cały okres eksploatacji materiału ściernego, co zwiększa opłacalność i wygodę.