Dysk na podłożu foliowym 3M™ Cubitron™ II Stikit™ 775L, 500+ 3MIL, 125 mm, Die 500X, Linered

Dysk na podłożu foliowym 3M™ Cubitron™ II Stikit™ 775L z precyzyjnie ukształtowanymi ziarnami ceramicznymi 3M — rewolucyjnym rozwiązaniem w branży szlifierskiej — jest już dostępny w gradacjach 1000+. Trójkątny ceramiczny minerał jest przeznaczony do przecinania podłoża, a nie do żłobienia lub „orania” jak konwencjonalne materiały ścierne, dzięki czemu dysk tnie nawet 2 razy szybciej i jest nawet 6 razy trwalszy niż konwencjonalne materiały ścierne, przy zachowaniu tego samego poziomu wykończenia.

Te dyski są teraz dostępne w większym zakresie gradacji, nawet do ponad 1000, dzięki czemu idealnie nadają się do szerokiego spektrum zastosowań, od zgrubnego usuwania materiału po precyzyjne wykańczanie. Skuteczne na szerokiej gamie podłoży, w tym metalach, materiałach kompozytowych, wszelkiego rodzaju drewnie, farbach, podkładach i innych powłokach. Trwałe podłoże foliowe jest bardziej odporne na rozdarcia niż dyski papierowe, gwarantując dodatkową trwałość i utrzymanie krawędzi zarówno przy stosowaniu na sucho, jak i na mokro. Aby uzyskać najlepsze efekty, warto je stosować razem ze szlifierkami mimośrodowymi 3M Xtract™, co zapewnia maksymalną wydajność i efektywność. System 3M™ Stikit™ upraszcza szlifowanie dzięki dyskom z podłożem pokrytym klejem samoprzylepnym, eliminującym potrzebę ręcznego nakładania kleju. Taka konstrukcja pozwala na szybkie i łatwe przymocowanie do podkładki Stikit (sprzedawanej oddzielnie) do szlifierki tarczowej, szlifierki mimośrodowej lub stacjonarnej szlifierki tarczowej. Gdy trzeba wymienić dysk, klej samoprzylepny sprawia, że można go bez problemu odkleić, pozostawiając czystą powierzchnię gotową do przyklejenia kolejnego dysku. Ten wydajny system zwiększa produktywność, skracając przestoje i utrzymując porządek w miejscu pracy.