1. Polska
  2. Wszystkie produkty 3M
  3. Kleje, uszczelniacze i podkłady
  4. Kleje strukturalne
  5. Kleje błonkowe
  6. 3M™ Scotch-Weld™ AF 3109-2K .085WT HT strukturalna błona klejowa, 48 in x 25 yd (1219 mm x 22,5 m), 1 rolka

3M™ Scotch-Weld™ AF 3109-2K .085WT HT strukturalna błona klejowa, 48 in x 25 yd (1219 mm x 22,5 m), 1 rolka

  • 3M ID 7100067917
  • UPC 00076308786687

Optymalna temperatura wiązania to 250°F (120°C) lub 350°F (175°C)

Doskonałe właściwości ułatwiające stosowanie

Nie pochłania wilgoci podczas wiązania substratów kompozytowych

Zobacz więcej szczegółów
Często przeglądane zasoby
Arkusz danych dotyczących bezpieczeństwa (PDF, 0B)

Szczegóły

Najważniejsze cechy
  • Optymalna temperatura wiązania to 250°F (120°C) lub 350°F (175°C)
  • Doskonałe właściwości ułatwiające stosowanie
  • Nie pochłania wilgoci podczas wiązania substratów kompozytowych

Strukturalna błona klejowa 3M™ Scotch-Weld™ AF 3109-2 to cała rodzina termoutwardzalnych, zmodyfikowanych klejów epoksydowych w formie błony, które zapewniają długotrwałość oraz odpowiednie właściwości, spełniające wymogi, przed jakimi stają metalowe i kompozytowe panele oraz panele komórkowe - przede wszystkim pod względem odporności na pękanie, łamanie i na siły zrywające.

Specyfikacja

Zasoby