3M™ Scotch-Weld™ AF 3109-2K .085WT HT strukturalna błona klejowa, 48 in x 25 yd (1219 mm x 22,5 m), 1 rolka
- 3M ID 7100067917
- UPC 00076308786687
Specyfikacja
Szczegóły
Najważniejsze cechy
- Optymalna temperatura wiązania to 250°F (120°C) lub 350°F (175°C)
- Doskonałe właściwości ułatwiające stosowanie
- Nie pochłania wilgoci podczas wiązania substratów kompozytowych
Strukturalna błona klejowa 3M™ Scotch-Weld™ AF 3109-2 to cała rodzina termoutwardzalnych, zmodyfikowanych klejów epoksydowych w formie błony, które zapewniają długotrwałość oraz odpowiednie właściwości, spełniające wymogi, przed jakimi stają metalowe i kompozytowe panele oraz panele komórkowe - przede wszystkim pod względem odporności na pękanie, łamanie i na siły zrywające.
Zasoby
