1. Polska
  2. Wszystkie produkty 3M
  • 3M™ Scotch-Weld™ AF 126-2 .030WT strukturalna błona klejowa, 36 in x 36 yd (914 mm x 32 m)
  • 3M™ Scotch-Weld™ AF 126-2 .030WT strukturalna błona klejowa, 36 in x 36 yd (914 mm x 32 m)

    3M ID 7000046456
    • Optymalna temperatura wiązania to 250°F (120°C)
    • Zakres dostępnej temperatury wiązania to od 180°F (80°C) do 350°F (175°C)
    • Duża lepkość ułatwia aplikację i obsługę
    • Średnia odporność na siły zrywające
     More...
    Zobacz wszystkie szczegóły
    Specyfikacja
    Czas przydatności do użycia
    3 Miesiąc
    Długość całkowita (jednostki metryczne)
    33 m
    Kolor produktu
    Zielony
    Maksymalna temperatura pracy (stopnie Celsiusza)
    80 Stopnie Celsjusza
    Masa nominalna
    0,03 Pound Force Per Square Foot
    Możliwości
    Konserwacja samolotów i wydajność produkcji
    Procentowa lotność
    <1 Percent
    Segment rynku
    Struktury
    Srodowisko przechowywania
    Zimna przechowalnia
    Stopień dotwardzenia
    1 Godzina
    Szerokość całkowita (jednostki metryczne)
    1 m
    Temperatura utwardzania
    250 Stopni Fahrenheita
    Typ Kleju
    Żywica epoksydowa
    Wytrzymałość na ścinanie
    5000 Pound-Force Per Square Inch
    Szczegóły
    • Optymalna temperatura wiązania to 250°F (120°C)
    • Zakres dostępnej temperatury wiązania to od 180°F (80°C) do 350°F (175°C)
    • Duża lepkość ułatwia aplikację i obsługę
    • Średnia odporność na siły zrywające
    • Może być utwardzany w worku próżniowym (poza autoklawem)

    Strukturalna błona klejowa 3M™ Scotch-Weld™ AF 126 to cała rodzina termoutwardzalnych, zmodyfikowanych klejów epoksydowych w formie błony, które zapewniają długotrwałość oraz odpowiednie właściwości, spełniające wymogi, przed jakimi stają metalowe i kompozytowe panele oraz płyty komórkowe typu „sandwich”.

    Gotowa do lotu strukturalna błona klejowa 3M™ Scotch-Weld™ AF 126 odznacza się świetnymi właściwościami oraz łatwością aplikacji. Te błony klejowe są dostępne w szerokiej gamie wag, by sprostać wymogom projektowym, jednocześnie nie narzucając nadwyżki w koszcie materiałowym. Wszystkie wersje AF 126 są wyposażone we włókninową, matową siatkę. Dzięki średniej odporności na oddziaływanie sił zrywających, AF 126 zapewnia niezawodną, długotrwałą spoinę na kompozytach, metalach - panelach pełnych i panelach komórkowych o strukturze plastra miodu, także w konstrukcjach typu „sandwich”. Jest kompatybilny z wieloma substratami i podkładami. Następujące podkłady 3M™ są kompatybilne z klejami AF 126: Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW 5000 Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW 5000 AS Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW 5000 ET Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EC 3917 Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EC 3924 B Nasza termoutwardzalna, łatwa w aplikacji błona została zaprojektowana, by spełniać wiele specyfikacji i wymogów klientów z branży lotniczej i kosmicznej. AF 126 odznacza się wysoką odpornością na pękanie w różnorodnych warunkach środowiskowych i jest naprawdę łatwy w obsłudze. Po utwardzeniu tworzy spoinę o ogromnej sile, odporną na działanie temperatur rzędu -67°F to 180°F (-55°C to 80°C). Jest przeznaczony do pracy w wielu różnych środowiskach, w wielu różnych projektach. Czym jest strukturalna błona klejowa? Im mniej nitów w statku powietrznym, tym lepiej! Strukturalna błona klejowa umożliwia projektantom na większą swobodę projektową i większą innowacyjność części, a ponadto zmniejsza ogólną liczbę nitów niezbędnych do łączeń całej struktury. Ten termoutwardzalny, zmodyfikowany klej epoksydowy w formie błony może być wykorzystywany do łączenia wielu różnych substratów, w tym metali, paneli komórkowych w typie plastra miodu oraz kompozytów. Strukturalne błony klejowe są dostępne w różnorodnych wagach i grubościach, zmniejszając wagę spoiny, zachowując jednak spójność konstrukcji. Błony dostępne są w wersjach objętych wsparciem, które zazwyczaj używane są do łączeń monolitycznych oraz do płyt komórkowych w typie „sandwich”. Dostępne są także w wersjach nieobjętych wsparciem, przeznaczonych do siatkowania na płytach komórkowych lub panelach komórkowych o strukturze plastra miodu. Błony te utwardzają się w temperaturach od 180°F (80°C) do 350°F (170°C). Dzięki temu, że błony są znacznie mniej brudzące i nie wymagają mieszania, zwiększają efektywność procesową projektu. Są łatwiejsze w użyciu niż standardowe kleje w formie pasty.

    Materiały informacyjne